Las compañías chinas Huawei y SMIC han unido fuerzas para desarrollar chips de 5 nm, según una patente registrada recientemente, marcando un paso significativo en sus ambiciones tecnológicas. Esta alianza no es nueva, ya que SMIC ha producido previamente el procesador Kirin 9000S de 7 nm para Huawei, insertado en el smartphone Mate 60 Pro. Planean extender su colaboración al desarrollo conjunto de circuitos integrados de 5 nm, con nuevas líneas de producción en Shanghái.
Aunque SMIC se encuentra tecnológicamente detrás de gigantes como TSMC o Samsung, esta movida hacia el nodo de 5 nm les permitirá mantenerse competitivos mientras trabajan en el desarrollo de su propia tecnología de litografía ultravioleta extrema (UVE). Actualmente, utilizan máquinas de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de la compañía neerlandesa ASML, adecuadas para fabricar semiconductores hasta de 10 nm. Para lograr los 5 nm, recurrirán a una técnica avanzada denominada Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP), un método más complejo y costoso que implica transferir el patrón a la oblea en múltiples pasadas para mejorar la resolución del proceso litográfico.
Esta estrategia, descrita como un método de «fuerza bruta» por Bloomberg, permite a SMIC y Huawei fabricar chips de 5 nm con tecnología considerada obsoleta para tales fines. Aunque esta aproximación podría tener un mayor coste y rendir una capacidad de producción menor comparada con los estándares óptimos, es la alternativa viable que tienen por ahora para cumplir con la demanda avanzada de Huawei. La relación exacta entre el rendimiento por oblea y el coste de producción de estos chips de 5 nm aún está por verse, pero es probable que diste mucho de ser la ideal.