La industria de los semiconductores es central para el liderazgo tecnológico global, con Estados Unidos y sus aliados aplicando sanciones para limitar el avance de China en este campo. China, a su vez, se ha visto obligada a invertir masivamente en su propia capacidad de producción de chips para reducir su dependencia de tecnologías extranjeras. Hasta la fecha, China ha realizado inversiones significativas, como los 19.000 millones de dólares en 2014, 27.500 millones en 2019, y una notable inversión de 41.000 millones de dólares en 2023 destinada a desarrollar tecnología de litografía avanzada.
Uno de los logros recientes de China es el desarrollo de un equipo de litografía de nanoimpresión (NIL), el cual podría inicialmente producir chips de 5 nm y eventualmente llegar a los 2 nm, presentando un avance significativo para la industria china de semiconductores. Aunque la litografía NIL no es directamente comparable con la fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) utilizada en las máquinas más avanzadas de ASML, China también está progresando en este ámbito y se espera que para 2025 disponga de su propia tecnología de litografía UVE.
La estrategia china para adelantar en la producción de chips avanzados también incluye el uso de un sincrotrón, un acelerador de partículas que permite generar luz ultravioleta de alta potencia necesaria para la fabricación de circuitos integrados de alta resolución. China planea integrar esta tecnología en una megafábrica de semiconductores, aprovechando la luz UVE generada por el sincrotrón para producir chips más sofisticados y potentes. Este enfoque marca una diferencia significativa respecto a las técnicas convencionales y puede colocar a China en una posición de liderazgo tecnológico si se lleva a cabo exitosamente.