Jeffrey Kessler, subsecretario de Comercio para Industria y Seguridad de EE.UU., anunció recientemente que se espera que Huawei produzca 200,000 unidades o menos de sus chips Ascend de Inteligencia Artificial (IA) para 2025, destinados principalmente al mercado chino. Esta declaración se da en un contexto donde China está incrementando significativamente su inversión en tecnología de chips para IA, lo cual ha generado preocupación en la Administración estadounidense sobre el rápido avance tecnológico de China en este campo.
David Sacks, un asesor en IA del gobierno de Trump, sostiene que China está solo entre tres y seis meses detrás de EE.UU. en el desarrollo de modelos de IA. Sin embargo, aclara que en lo que respecta a la fabricación de chips, China se encuentra entre uno y dos años por detrás de EE.UU. Por otro lado, el fundador de Huawei, Ren Zhengfei, reconoce que sus chips para IA, incluyendo las GPU Ascend, siguen estando una generación detrás de los equivalentes estadounidenses, aunque Huawei invierte más de 25,000 millones de dólares anualmente en desarrollo tecnológico, lo que sugiere un futuro avance significativo.
La capacidad de producción de SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), crucial para Huawei, actualmente puede producir semiconductores de hasta 5 nm, limitada por la tecnología disponible de litografía de ultravioleta profundo. Sin embargo, Huawei y SMIC enfrentan limitaciones significativas debido a las restricciones impuestas por técnicas como el «multiple patterning» y la falta de acceso a tecnología de litografía de ultravioleta extremo, indispensable para la producción de chips de menores nanómetros. A pesar de estas barreras, China y Huawei están trabajando en el desarrollo de su propia tecnología de fotolitografía de ultravioleta extremo, con la mira puesta en cerrar la brecha tecnológica con EE.UU. en la fabricación de chips avanzados.