estos son los chips que es capaz de fabricar sin recurrir a la máquina más avanzada de ASML

TSMC, fundada por Morris Chang en 1987, se ha consolidado como el líder en la fabricación de semiconductores, controlando alrededor del 60% del mercado global y superando a gigantes como Intel y Samsung. Su éxito se basa en la capacidad de producir chips de alta tecnología a gran escala, lo que le ha permitido mantener una posición dominante durante las últimas dos décadas. Su rendimiento económico ha ido en aumento, con un incremento del 34% en sus ingresos en 2024 en comparación con 2023.

La compañía está avanzando en la tecnología de integración, con pruebas exitosas en su nodo de 2 nm y planes para iniciar la producción masiva en 2025. Además, TSMC ha comenzado pruebas en su tecnología A14 de 1.4 nm, cuya producción a gran escala está planeada para 2028. Esta nueva tecnología promete chips un 15% más rápidos y con un 30% menos de consumo energético que la generación anterior, además de aumentar la densidad lógica en un 20%. Además, TSMC ha destacado por su decisión de no emplear la tecnología de fotolitografía UVE de alta apertura (High-NA) para la fabricación de sus chips de 1,4 nm, una mueva que demuestra su capacidad innovadora y técnica sin depender de las máquinas más avanzadas de ASML.

Esta estrategia diferenciadora de TSMC podría marcar el comienzo de una nueva era en la fabricación de semiconductores, anticipando una competencia intensa con Intel, que sí planea usar la tecnología UVE High-NA para sus propios desarrollos de 1,4 nm. La evolución hacia nodos de fabricación cada vez más pequeños y eficientes es crucial para el avance de la tecnología, incluyendo dispositivos de consumo y aplicaciones profesionales como la inteligencia artificial. TSMC se mantiene en la vanguardia de la innovación con sus ambiciosos planes de desarrollo, consolidando aún más su liderazgo en el sector de los semiconductores.