China enfrenta desafíos significativos en el desarrollo de hardware para inteligencia artificial (IA) debido a restricciones en el acceso a tecnologías clave de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE), esenciales para producir las GPU más avanzadas comparables a las de NVIDIA, AMD o Cerebras. Estas restricciones obstaculizan la capacidad del país para competir a nivel global en la fabricación de chips especializados para IA. Además, los fabricantes chinos tampoco han logrado igualar las capacidades de producción de las memorias más avanzadas, como HBM (High Bandwidth Memory), que son cruciales para el rendimiento de las GPU destinadas a IA, quedando atrás respecto a empresas como Samsung, SK Hynix y Micron Technology.
Las memorias HBM3, usadas en conjunto con las GPU para IA más avanzadas, ofrecen anchos de banda significativamente mayores a los de las memorias DDR5 y GDDR6X, lo cual es un factor crítico para el rendimiento en aplicaciones de IA. A pesar de este panorama, hay indicios de cambio gracias a Huawei, que está por revelar una tecnología que podría reducir la dependencia de China de las importaciones de chips de memoria HBM, posiblemente a través de un avance en tecnologías de empaquetado que permitiría a China competir de manera más efectiva en este segmento crítico.
Las gigantes de la industria de memorias como SK Hynix, Samsung y Micron siguen liderando la producción de memorias HBM, con planes de escalar la producción de las aún más avanzadas memorias HBM3E y HBM4. Sin embargo, empresas chinas como CXMT planean lanzar sus primeros chips HBM3E en 2027, lo que indica un esfuerzo por cerrar la brecha tecnológica. SK Hynix domina el mercado de memorias HBM, controlando cerca del 70% del mismo.
Este contexto muestra un escenario global competitivo en el que China busca superar sus limitaciones tecnológicas actuales para fortalecer su posición en la industria de la IA. El desarrollo y la adopción de nuevas tecnologías de memoria por parte de Huawei podrían marcar un punto de inflexión importante en este esfuerzo.