En un día marcado por el anuncio de la salida de Pat Gelsinger de Intel, tuvimos la oportunidad de asistir a una sesión técnica organizada por la filial especializada en la fabricación de circuitos integrados de la compañía. A pesar de los desafíos que enfrenta Intel, los ingenieros compartieron avances prometedores en el sector. Durante la sesión, se remarcó el objetivo que Gelsinger había establecido para Intel: convertirse en un líder en la fabricación de chips avanzados para terceros, compitiendo directamente con gigantes como TSMC y Samsung. Entre las metas para 2025, se encontraba el desarrollo de la tecnología de integración más avanzada junto con los mejores transistores de la industria.
Intel reveló sus planes de lograr circuitos integrados con un billón de transistores para 2030, una meta ambiciosa que requiere significativas mejoras en sus transistores y tecnologías de integración. Esto es parte de sus esfuerzos por aumentar su competitividad en el mercado global de semiconductores, trabajando en innovaciones que incluyen la capacidad de transferir más de 15,000 chiplets a una oblea simultáneamente, un proceso mucho más eficiente que las tecnologías actuales.
Entre las aplicaciones de estas innovaciones, las GPU para inteligencia artificial (IA) parecen ser una prioridad para Intel, buscando consolidarse en este mercado y atraer a nuevos clientes. Además, Intel ha mejorado sus transistores GAA (Gate-All-Around), logrando una longitud de puerta de 6 nm y un grosor del canal de solo 1,7 nm. Estos transistores son un área de enfoque para los principales fabricantes de semiconductores, incluidos TSMC, Intel y Samsung, aunque solo Samsung ha comenzado su producción.
Los esfuerzos de Intel también abarcan la optimización de las interconexiones dentro de los circuitos integrados y la reducción de defectos en el proceso de fabricación, todo con el objetivo de mejorar el rendimiento de sus chips. Estas innovaciones, entre otras, sugieren un futuro prometedor para la empresa, con expectativas altas para 2025.